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成立之初，利普思便将技术创新作为公司核心战略。公司在高可靠性封装材料与封装技术上拥有多项专利，并建立了较强的SiC模块自主正向设计能力和体系。公司是国内最早采用自主高导热环氧灌封SiC模块的厂商，同时与供应商联合定制高散热绝缘基板材料和工艺，并在封装结构上引入ArcBonding等先进芯片键合技术、内部叠层母排设计等创新技术，以降低模块的杂散电感、提升模块的功率密度与散热能力。应用层面，公司掌握SiC模组的高度集成能力，擅长于高压高温高电流等复杂场景中的应用。
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